European Chips Act

Qu’est-ce que le European Chips Act ?

Le European Chips Act est l’initiative stratégique de l’Union européenne pour reconstruire et densifier la chaîne de valeur des semi-conducteurs sur le continent : recherche, prototypage, lignes pilotes et montée en capacité industrielle.

Lancé en 2023 et décliné en mesures opérationnelles depuis 2024, l’objectif chiffré de la Commission est de doubler la part de marché européenne en production de semi-conducteurs : passer d’environ 10 % à 20 % du marché mondial d’ici 2030, grâce à plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés.

Pourquoi l’Europe a perdu du terrain en microélectronique ?

La baisse de compétitivité européenne résulte de plusieurs facteurs :

• Investissements massifs et continus en Asie (Chine, Corée, Japon, Singapour, Taïwan)
• Coûts croissants des technologies avancées (fabs de plusieurs milliards d’euros)
• Spécialisation européenne (fabless, fonderies, modèles intégrés)
• Fragmentation industrielle et manque de capacités de production avancée
• Dépendance à des acteurs non européens pour les technologies critiques
• Course mondiale aux subventions, réduisant l’attractivité relative de l’Europe

Le European Chips Act vise à corriger ces déséquilibres et à sécuriser l’ensemble de la chaîne de valeur.

Quels sont les cinq objectifs du European Chips Act ?

1. Renforcer la souveraineté technologique de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs.
2. Soutenir l’innovation, en particulier la R&D, le prototypage et le développement de nouvelles technologies.
3. Attirer des investissements de première instance en Europe, pour stimuler la production industrielle et les infrastructures critiques.
4. Assurer la résilience des approvisionnements, en sécurisant la chaîne de valeur face aux perturbations mondiales.
5. Mettre en place des capacités d’alerte et de réponse aux crises, pour anticiper et gérer les pénuries ou les situations d’urgence dans le secteur.

Quels sont les trois piliers du EU Chips Act ?

Pilier 1 – Chips for Europe Initiative

• Soutien la recherche et l’innovation en semi-conducteurs en Europe
• Financement des infrastructures de prototypage et des lignes pilotes à grande échelle
• Accompagnement des projets collaboratifs et start-ups/PME à fort potentiel technologique, réduisant le risque financier lié au prototypage et au scale-up
• Financements couvrant équipements, infrastructures et instruments financiers via le Chips Fund, favorisant plateformes de design, centres de compétences et externalités positives d’innovation, préparant la montée en capacité industrielle des piliers suivants

Pilier 2 – Security of supply and resilience

• Vise à développer des capacités de production industrielle européenne
• Soutient les projets first-of-a-kind en Europe, tels que les infrastructures de production verticalement intégrées (« Integrated Production Facilities » (ou IPF) et les « Open EU Foundries » (ou OEF)
• Les aides compensent l’avantage compétitif des lourds subsides étrangers (Asie, États-Unis) et couvrent investissements industriels et coûts opérationnels liés à la montée en capacité
• Objectifs : attirer des investissements stratégiques, renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement et augmenter la part de marché européenne

Pilier 3 – Monitoring & crisis response

• Renforce la surveillance et la résilience de l’industrie européenne
• Centralise collecte et analyse des données sur capacités de production, chaînes d’approvisionnement et risques potentiels
• Coordonne les réponses en cas de pénurie ou de crise via la European Semiconductor Board et des mécanismes de réaction rapide
• Assure continuité des approvisionnements critiques et planification des investissements pour sécuriser l’écosystème européen

Le financement d’un projet Pilier 2 EU Chips Act

Un modèle basé sur le funding gap

Le mécanisme central de soutien public dans le cadre du EU Chips Act – Pilier 2 repose sur le calcul du funding gap. Celui-ci mesure l’écart de rentabilité entre :

• un projet implanté en Europe,
• son scénario contrefactuel hors UE.

L’objectif est d’assurer une neutralité NPV, c’est-à-dire rendre l’investissement européen viable sans surprofit public.

Critères d’éligibilité « first-of-a-kind »

Pour être considérée comme « first-of-a-kind », une installation doit démontrer :

• l’absence de capacité équivalente existante ou en construction dans l’UE ;
• une contribution supérieure à la sécurité d’approvisionnement, par rapport aux alternatives.

L’évaluation porte notamment sur :

• le segment de la chaîne de valeur (front-end / back-end),
• le nœud technologique (en nm),
• le substrat (Si, SiC, GaN),
• la performance énergétique,
• la différenciation produit / process.

Types de coûts finançables

• CapEx : lignes de production, cleanrooms, équipement spécifique ;
• OpEx : coûts opérationnels liés à la montée en cadence et aux lignes pilotes ;
• Mesures de dérisque pour la chaîne d’approvisionnement critique.

La pratique montre des amplitudes d’intensité d’aide élevées dans certains cas (payées conjointement par l’État membre et la Commission européennne), mais les modalités varient fortement entre États. Les autorités nationales conçoivent l’enveloppe et notifient la Commission qui statue sur la compatibilité avec le marché intérieur.

Le processus de candidature à l’EU Chips Act (pilier 2)

Éléments clés du dossier de candidature

• Description technologique détaillée (nœud, substrat, innovations, capacité).
• Business plan et modélisation financière, incluant le scénario contrefactuel.
• Calcul du funding gap et justification des hypothèses économiques (salaires, énergie, fiscalité, structure fournisseurs).
• Feuille de route industrielle et niveaux TRL.
• Analyse des risques et plan de mitigation (gaz spéciaux, équipements, matériaux).
• Impact écosystémique (emplois, R&D, compétences, effets régionaux).
• Gouvernance du projet et conformité au Pilier 2.

Processus administratif

1. Dépôt auprès de l’État membre.
2. Sélection nationale.
3. Notification à la Commission européenne.
4. Décision d’aide d’État et fixation du montant.
5. Mise en œuvre, suivi et reporting.

Les ambitions du Chips Act 2.0

Depuis 2024-2025, un consensus politique et industriel se forme autour d’un renforcement du dispositif, incluant :

• une hausse substantielle du budget européen ;
• la création de nouveaux instruments (incitations fiscales, budget centralisé) ;
• un focus accru sur les puces pour l’IA, le HPC et les technologies de rupture.

Le 3 juin 2026, la Commission européenne a adopté sa proposition de règlement pour le Chips Act 2.0 (COM(2026) 504 final), présentée dans le paquet sur la souveraineté technologique européenne aux côtés du Cloud and AI Development Act (CADA). Le texte abrogerait et remplacerait le règlement (UE) 2023/1782, premier Chips Act. À ce stade, il s’agit d’une proposition de la Commission, qui doit encore être négociée et adoptée par le Parlement européen et le Conseil ; son contenu et son calendrier peuvent évoluer (European Union, 2026).

La proposition s’articule autour de quatre objectifs principaux :

• Conditions d’investissement et compétitivité : renforcement de la recherche, de l’innovation et des compétences, autorisations en 12 mois maximum, « Grand Challenges » sur des puces stratégiques dont les puces pour l’IA, et partenariats internationaux.
• Demande et adoption industrielle : « Demand Accelerators », commande publique et achat d’innovation, et synergies avec le CADA (centres de données, cloud, AI Gigafactories). 
• Offre : aides d’État aux projets « First-of-a-Kind » sur toute la chaîne de valeur, désignation de « Strategic projects » et label « Semiconductor Regions of Excellence ».
• Résilience et dépendances : plateforme B2B sur la chaîne d’approvisionnement et réduction de la dépendance aux fournisseurs extérieurs pour les technologies critiques. 

Sur le plan financier, la mise en œuvre est rattachée au prochain cadre financier pluriannuel (CFP) et confiée principalement à la Chips Joint Undertaking. Les documents publiés ne fixent pas d’enveloppe chiffrée propre au Chips Act 2.0 : le montant reste à confirmer. Les 52 milliards d’euros mobilisés et les 3,3 milliards d’euros du budget de l’UE se rapportent au premier Chips Act (European Commission, 2026).

Les organisations industrielles (dont SEMI) recommandent de quadrupler les financements européens. Plusieurs rapports institutionnels alertent sur un risque de non-atteinte de l’objectif « 20 % en 2030 » sans accélération du déploiement.

Comment european economics accompagne les candidatures à l’EU Chips Act ?

Notre accompagnement couvrent :

• cadrage stratégique,
• construction du scénario contrefactuel,
• modélisation du funding gap (neutral NPV),
• montage financier (CapEx/OpEx),
• interface avec autorités nationales et notification à la Commission,
• reporting post-décision.

Depuis 2023, nous avons participé à l’obtention d’aides dépassant 9,5 milliards d’euros avec l’EU Chips Act.

Contactez-nous pour en savoir plus