European Chips Act

Qu’est-ce que le European Chips Act ?

Le European Chips Act est l’initiative stratégique de l’Union européenne pour reconstruire et densifier la chaîne de valeur des semi-conducteurs sur le continent : recherche, prototypage, lignes pilotes et montée en capacité industrielle.

Lancé en 2023 et décliné en mesures opérationnelles depuis 2024, l’objectif chiffré de la Commission est de doubler la part de marché européenne en production de semi-conducteurs : passer d’environ 10 % à 20 % du marché mondial d’ici 2030, grâce à plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés.

Pourquoi l’Europe a perdu du terrain en microélectronique ?

La baisse de compétitivité européenne résulte de plusieurs facteurs :

• Investissements massifs et continus en Asie (Chine, Corée, Japon, Singapour, Taïwan).

• Coûts croissants des technologies avancées (fabs de plusieurs milliards d’euros).

• Spécialisation européenne (fabless, fonderies, modèles intégrés).

• Fragmentation industrielle et manque de capacités de production avancée.

• Dépendance à des acteurs non européens pour les technologies critiques.

• Course mondiale aux subventions, réduisant l’attractivité relative de l’Europe.

Le European Chips Act vise à corriger ces déséquilibres et à sécuriser l’ensemble de la chaîne de valeur.

Quels sont les 5 objectifs du European Chips Act ?

1. Renforcer la souveraineté technologique de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs.

2. Soutenir l’innovation, en particulier la R&D, le prototypage et le développement de nouvelles technologies.

3. Attirer des investissements de première instance en Europe, pour stimuler la production industrielle et les infrastructures critiques.

4. Assurer la résilience des approvisionnements, en sécurisant la chaîne de valeur face aux perturbations mondiales.

5. Mettre en place des capacités d’alerte et de réponse aux crises, pour anticiper et gérer les pénuries ou les situations d’urgence dans le secteur.

Quels sont les 3 piliers du EU Chips Act ? 

Pilier 1 – Chips for Europe Initiative

• Soutient la recherche et l’innovation en semi-conducteurs en Europe
• Financement des infrastructures de prototypage et des lignes pilotes à grande échelle
• Accompagnement des projets collaboratifs et start-ups/PME à fort potentiel technologique, réduisant le risque financier lié au prototypage et au scale-up
• Financements couvrant équipements, infrastructures et instruments financiers via le Chips Fund, favorisant plateformes de design, centres de compétences et externalités positives d’innovation, préparant la montée en capacité industrielle des piliers suivants

Pilier 2 – Security of supply and resilience

• Vise à développer les capacités de production industrielle européenne
• Soutient les projets first-of-a-kind en Europe, tels que les Integrated Production Facilities (IPF) et les Open EU Foundries (OEF)
• Les aides compensent l’avantage compétitif des lourds subsides étrangers (Asie, États-Unis) et couvrent investissements industriels et coûts opérationnels liés à la montée en capacité
• Objectifs : attirer des investissements stratégiques, renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement et augmenter la part de marché européenne

Pilier 3 – Monitoring & crisis response

• Renforce la surveillance et la résilience de l’industrie européenne
• Centralise collecte et analyse des données sur capacités de production, chaînes d’approvisionnement et risques potentiels
• Coordonne les réponses en cas de pénurie ou de crise via la European Semiconductor Board et des mécanismes de réaction rapide
• Assure continuité des approvisionnements critiques et planification des investissements pour sécuriser l’écosystème européen

Le financement d’un projet Pilier 2 EU Chips Act

Un modèle basé sur le funding gap

Le mécanisme central de soutien public dans le cadre du EU Chips Act – Pilier 2 repose sur le calcul du funding gap. Celui-ci mesure l’écart de rentabilité entre :

• un projet implanté en Europe,

• son scénario contrefactuel hors UE.

L’objectif est d’assurer une neutralité NPV, c’est-à-dire rendre l’investissement européen viable sans sur-profit public.

Critères d’éligibilité « first-of-a-kind »

Pour être considérée comme « first-of-a-kind », une installation doit démontrer :

• l’absence de capacité équivalente existante ou en construction dans l’UE ;

• une contribution supérieure à la sécurité d’approvisionnement, par rapport aux alternatives.

L’évaluation porte notamment sur :

• le segment de la chaîne de valeur (front-end / back-end),

• le nœud technologique (en nm),

• le substrat (Si, SiC, GaN),

• la performance énergétique,

• la différenciation produit / process.

Types de coûts finançables

• CapEx : lignes de production, cleanrooms, équipement spécifique ;

• OpEx : coûts opérationnels liés à la montée en cadence et aux lignes pilotes ;

• Mesures de dé-risque pour la chaîne d’approvisionnement critique.

La pratique montre des amplitudes d’intensité d’aide élevées dans certains cas (payées conjointement par États membres et Commission), mais les modalités varient fortement entre États. Les autorités nationales conçoivent l’enveloppe et notifient la Commission qui statue sur la compatibilité avec le marché intérieur.

Le processus de candidature à l’EU Chips Act (pilier 2)

Checklist technique et financière

• Description technologique détaillée (nœud, substrat, innovations, capacité).

• Business plan et modélisation financière, incluant le scénario contrefactuel.

• Calcul du funding gap et justification des hypothèses économiques (salaires, énergie, fiscalité, structure fournisseurs).

• Feuille de route industrielle et niveaux TRL.

• Analyse des risques et plan de mitigation (gaz spéciaux, équipements, matériaux).

• Impact écosystémique (emplois, R&D, compétences, effets régionaux).

• Gouvernance du projet et conformité au Pilier 3.

Processus administratif

1. Dépôt auprès de l’État membre

2. Sélection nationale

3. Notification à la Commission européenne

4. Décision d’aide d’État et fixation du montant

5. Mise en œuvre, suivi et reporting

Les ambitions du Chips Act 2.0

Depuis 2024-2025, un consensus politique et industriel se forme autour d’un renforcement du dispositif, incluant :

• une hausse substantielle du budget européen ;

• la création de nouveaux instruments (incitations fiscales, budget centralisé) ;

• un focus accru sur les puces pour l’IA, le HPC et les technologies de rupture.

Les organisations industrielles (dont SEMI) recommandent de quadrupler les financements européens. Plusieurs rapports institutionnels alertent sur un risque de non-atteinte de l’objectif « 20 % en 2030 » sans accélération du déploiement.
Le Chips Act 2.0 viserait ainsi à corriger les frictions financières et institutionnelles identifiées.

Comment european economics accompagne les candidatures à l’EU Chips Act ?

Notre accompagnement couvrent :

• cadrage stratégique,
• construction du scénario contrefactuel,
• modélisation du funding gap (neutral NPV),
• montage financier (CapEx/OpEx),
• interface avec autorités nationales et notification à la Commission,
• reporting post-décision.

Depuis 2023, nous avons participé à l’obtention d’aides dépassant 9,5 milliards d’euros avec l’EU Chips Act.

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